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有铅焊锡膏有哪些优点呢?是什么让它如此受市场亲睐?这与有铅焊锡膏本身特点有关。
有铅焊锡膏优势 有铅焊锡膏通常使用一种人造松香，使得焊锡膏在再回焊后，具有极少的固态残余物，采用了一种低离子性的活化剂系统，以防止再流焊后腐蚀元器件。这种焊锡膏是免洗助焊剂和合金粉的均匀混合体，具有高的粘稠性，可防止锡膏在存放过程中出现沉降。该助焊剂也含有一些添加剂，如高沸点溶剂，防腐剂以及摇边添加剂，使锡膏在再流焊过程中不出现喷射，并具有较好的触变性质。
有铅焊锡膏具有比较好的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润滑性;有铅焊锡膏印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;其连续印刷时，其粘度和粘着力变化很少，寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果;有铅焊锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移;其焊接后残物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。通常有铅焊锡膏可用于不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温-保温式”两类炉温设定方式均可使用;
有铅焊锡膏使用方法
有铅焊锡膏中有各种金属成份以及一些免洗助焊剂等等由于各物质的密度不一样，在储存的过程中主要成份沉在最下面，所以使用前需要彻底搅拌。有铅锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度在5~10℃为佳。故从冰箱中取出有铅锡膏时，其温度较室温低很多，若未经"回温"，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于有铅锡膏上，在过回焊炉时，水份因受强热而迅速汽化，造成"爆锡"现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。有铅锡膏回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻。回温时间：4小时左右。有铅锡膏回温应注意以下几点：未经充足的"回温"，千万不要打开瓶盖;不要用加热的方式缩短"回温"的时间。
有铅焊锡膏在"回温"后，在使用前还需要充分搅拌，使免洗助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性。搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可。搅拌时间手工4分钟左右，机器1~3分钟。搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分有铅锡膏，刮刀倾斜时，若有铅锡膏能顺滑地滑落，即达到要求。适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定。
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