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我们都知道锡膏分无卤与有卤两种，而无卤化又是未来锡膏必展的必然趋势。那么，锡膏的无卤化究竟好在哪里呢?它的优势又是什么?
无卤锡膏的优势有以下几点： 1.不含卤素化合物残留。
2.优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏。
3.在各类型之组件上均有良好的可焊性，适当的润湿性。
4.回焊时产生的锡珠极少，有效改善短路的发生，焊后焊点饱满均匀，强度高导电性能优异。
5.印刷在PCB板后仍能长时间保持其粘度,在连续印刷时可获得稳定之印刷性。
6.更环保，无有害物质。
无卤锡膏的劣势：上锡能力比有卤锡膏差一些。
但瑕不掩玉，无卤锡膏其身优异的性能，未来必将取代有卤锡膏，成就行业市场的主导地位。
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