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锡膏分为无铅锡膏和有铅锡膏，无铅锡膏中有高温锡膏、中温锡膏和低温锡膏，下面我们主要分享下高温锡膏和低温锡膏的区别： 一:高温锡膏和低温锡膏成分区别：高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成，低温锡膏成分是锡,铋。
二: 高温锡膏和低温锡膏熔点区别：高温锡膏是由锡银铜组成的，低温是锡铋，低温的熔点是138 ，(当贴片的元件不能承受高温时可选用低温锡膏);高温的熔点210-227。
三:高温锡膏和低温锡膏应用区别：低温锡膏加Bi后其熔点温度会大幅度降低，铋的成分为银白色至粉红色的金属，质脆易粉碎，就是我们常说的较脆，韧性差一般只应用于静态的产品，LED领域广一些;高温锡膏可靠性比较高，不易脱焊裂开所应用的领域会广泛些。
四:高温锡膏与低温锡膏回流焊时的区别：低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候，因为一次回流面有较大的器件，当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的一次回流面(二次回流过炉时是倒置的)的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此第二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但一次回流面的焊锡不会出现二次熔化。
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