雅拓莱:锡膏在焊接过程中的温度控制
锡膏在焊接过程中的温度是如何控制的?下面与您分享焊接过程中的温度的控制方法:http://www.zgjxcad.com/forum.php?mod=image&aid=52649&size=300x300&key=0dd6bb867ae8142c&nocache=yes&type=fixnone 1,正式加热区尖峰温度210-250℃235℃
正式加热区的尖峰温度太高或245℃以上的时间拉得太长,则该熔融的焊锡将被再氧化而导致接合程度降低形成缺陷。
2,正式加热区的升温
升温速度:2-4°/秒
正式加热区的温度如果上升得太快,温度的分布将难以均匀,容易发生墓碑效应和烛蕊效应。
3,升温区
温度范围:25-150℃
升温速递:1-4°/秒(2°-3°)
4,预热区
温度:150-200℃
时间:60-120秒
预热作用:
因大元件和小元件升温不同,预热可使正式加热时温度分布均匀。
惠州雅拓莱科技有限公司专注锡膏,焊锡线,预成型焊片,无铅锡膏,有铅锡膏生产的锡膏厂家,提供锡膏,锡线,焊锡条,无铅锡膏,有铅锡膏,预成型焊料,预成型焊锡片的锡膏锡线厂家。网站地址:http://www.electroloy.com.cn/
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