雅拓莱：有铅锡膏的特点及适用范围
有铅锡膏具有良好的焊接性能，可用于热风式、红外线、对流式、雷射式回焊等各种制程焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板面干净，完全达到免洗的要求。https://bbs.hcbbs.com/forum.php?mod=image&aid=2335153&size=300x300&key=a5ffe53ba3f7fd68&nocache=yes&type=fixnone 有铅锡膏具有润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质，易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷，有铅锡膏可用于通孔滚轴涂布工艺，掺入最新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率，焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性，表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题，解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题。有铅锡膏适用范围如下：
通讯类产品(电话机手机等)电脑板卡音响类产品(DVDVCDMP3MP4U盘等)电子安防产品电池保护板电子玩具等SMT制程。
锡膏从冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要进行以下2个步骤的操作：(1)不要开封，在室温下放置至少4-6个小时以上，以使锡膏的温度自然回升至室温。(2)锡膏温度达到室温之后，在投入印刷之前，要进行搅拌以保证锡膏中的各组成成分均匀分布。建议采用专用搅拌设备，沿同一方向搅拌1-3分钟即可。
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