雅拓莱：锡膏要具备哪些基本条件？
锡膏要具备的条件如下：1锡粉和焊剂不分离https://bbs.hcbbs.com/forum.php?mod=image&aid=2327097&size=300x300&key=c75f113e6734b548&nocache=yes&type=fixnone 2焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。
3保质期间中，粘度的经时变化要很少，在常温下锡粉和焊剂不会分离，常要保持均质。
4焊剂的耐蚀性，空气绝缘性，要有良好的标准规格，并无毒性。
5给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不产生过于滑散现象。
6要有良好涂抹性。要好印刷，丝印版的透出性要好，不会溢粘在印板开口部周围，给涂拌后，在常温下要保持长时间，有一定的粘着性，就是说置放IC零件时，要有良好的位置安定性。
在不同的条件下流动物质的特性，需要通过“流变性”这个术语来解释。同样，在固定的剪切率下，粘度也会随着时间的增加而下降。一旦剪切力停止，粘度就会立即回升，理论上，最终返回到初始的状态，恢复过程也许需要几个小时。锡膏的这个特性在流变学中称为“触变性”。然而在实际应用中，随着剪切率的增加或减少所得到的两条锡膏粘度变化的曲线并不重合，有滞后现象。锡膏的流变特性是一个不同于一般所指的“流动”特性。一个典型的锡膏通常含有90%的合金颗粒和10%左右的助焊剂介质。助焊剂介质是决定锡膏流变性的主要因素之一。
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