小唐科技：特种供气系统的选择
特种气体根据气体性质不同一般分为：惰性气体、易燃易爆气体、有毒气体和腐蚀性气体;根据供应包装的不同分为：特种气体和大宗特种气体。供气系统的选择
1. 简单供气系统
简单供气系统主要针对4英寸及以下半导体芯片厂、半导体材料的科研机构以及一些单台的工艺设备等。它们的制程简单，通常不需要连续性供气，对气体供应系统的投资预算低。https://bbs.hcbbs.com/forum.php?mod=image&aid=2007828&size=300x300&key=35772db0d4a7e754&nocache=yes&type=fixnone 由于气体流量小，不经常使用，特种气体气源多采用普通钢瓶(<50L)。输送系统多采用半自动气瓶柜或气瓶架加简单的控制面板;配置继电器控制，自动切换，手动吹扫，手动放空，有害性气体配备紧急切断阀。惰性气体瓶架则采用全手动系统，有些甚至用单瓶系统。所有气体共用一个气体房，甚至没有气体房，特气钢瓶和输送系统有时放在回风夹道，或直接放在工艺制造设备旁边或隔壁。如果没有特别危险气体一般共用一个抽风系统。简单供气系统通常存在安全隐患。
2. 常规供气系统
常规供气系统主要应用于4-6英寸 大规模集成电路厂，50MW以下的太阳能电池生产线，发光二极管的芯片工序线以及其它用气量中等规模的电子行业。对气体纯度控制的要求不苛刻，系统配备在满足安全的前提下尽量简单，节省投资。
特种气体采用普通钢瓶(<50L)供气。特气输送系统采用气瓶柜。配置全自动PLC控制器，彩色触摸屏;气体面板采用气动阀门和压力传感器，可实现自动切换，自动氮气吹扫，自动真空辅助放空;多重安全防护措施，泄漏侦测，远程紧急切断;专用氮气吹扫起源等等。VMB采用支路气动阀，氮气吹扫，真空辅助排空。惰性气体多采用半自动气瓶架，继电器控制，自动切换，手动吹扫，手动放空;VMB主管气动阀，氮气吹扫;支路气动阀，氮气吹扫，真空辅助排空。气体房和抽风系统根据气体性质进行分类。
3.大宗特气供气系统
大规模供气系统主要针对大规模量产的8-12英寸(1英寸=25.4毫米)超大规模集成电路厂(气体种类包括SiH4、N2O、2、 C2F6、 NH3等)，100MW以上的太阳能电池生产线(气体种类包括NH3)，发光二极管的磊晶工序线(气体种类包括NH3)、5代以上液晶显示器工厂(气体种类包括SIH4、CL2、NH3、NF3)等、光纤(气体种类包括SiCl4)、硅材料外延生产线(气体种类包括HCL)等行业。它们的投资规模巨大，采用最先进的工艺制程设备，用气需求量大，对稳定和不间断供应、纯度控制和安全生产提出最严格的要求。
这些工厂的特种气体的供给，除了普通钢瓶(50L及以下)包装的特种气体外，还有多种类的特种气体都普遍采用大包装容器，由此它们被称为大宗特气，包括Y-钢瓶(450L)，T-钢瓶(980L)，集装格(940L)，ISO罐(22,500L)，鱼雷车(13,400L)等。
大宗特气供应系统(BSGS)采用全自动PLC控制器，彩色触摸屏;气体面板采用气动阀门和压力传感器，可实现自动切换，自动氮气吹扫，自动真空辅助放空;多重安全防护措施，泄漏侦测，远程紧急切断;专用氮气吹扫起源等等。特种气体采用独立气源，多用点采用VMB或VMP分路供应，VMB或VMP采用支路气动阀，氮气吹扫，真空辅助排空等。由于BSGS气源总量大，多采用独立的气体房，独立的抽风系统
四：气体房的选择和设计
除了简单的供气系统以外，特气房一般都独立于主场房而单独建设，其规划时需考虑建筑物的防火、泄爆、防火防爆间距、危险物的总量控制等。常规供气系统一般也采用多种气瓶柜共设在一个气体室;而对于大宗特气，会根据气体特性和相容性将气体房分成可燃气体房、腐蚀性气体房、惰性气体房、硅烷气体房、毒性气体房等。气体房必须有良好的通风，气体房的选择和设计一般由设计院完成。
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