康柏精工：氧化铝陶瓷金属化及其应用范围
虽然陶瓷制作技术水平的提高，陶瓷产品越来越多，品质也越来越好。实现陶瓷金属化就是技术进步的典型表现，其主要产品就包括了氧化铝陶瓷。具体是怎么一步步制作而成的呢? 所谓的陶瓷金属化，就是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接。目前用于完成陶瓷金属话的技能有很多，包括了钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法等。陶瓷金属化产品就包括有氧化铝陶瓷，主要可以分为95/96/97白色氧化铝陶瓷和99/99.5/99.6/99.7/99.9/99.99黄色氧化铝陶瓷，它们的成型方法基本都是流延成型。不管是哪一种产品，都呈现除了尺度精密，翘曲小;金属和陶瓷接合力强;金属和陶瓷接合处密实，散热性非常好等优点。
正是凭借这这一系列的优点，氧化铝陶瓷才能被广泛应用于LED散热基板、陶瓷封装、电子电路基板等。为了确保质量，陶瓷在金属化与封接之前，应按照一定的要求将接好的瓷片进行相关处理，使其达到周边无毛刺、无凸起，瓷片光滑、洁净的条件。
既然氧化铝陶瓷可以被用于电子电路基板中，那它也是一种极具代表性的电子陶瓷，通过对表面、晶界和标准结构的精密控制，从而取得一系列优异的功能，广泛用于制作电子功用元件的烧结体材料。
作为电子陶瓷的 氧化铝陶瓷 的制作技能与传统的陶瓷技能大致一样，但它在化学成分、微观结构和机电功用上，与一般的电力用陶瓷有着本质的区别，因此不能混淆。
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